Jinshi Data, le 17 février, selon les nouvelles électroniques de Yongsi, le module DiFEM, en tant que forme importante de modularisation frontale RF, peut réaliser la réception et le traitement de plusieurs signaux en intégrant des commutateurs et des filtres RF, ce qui peut réduire la taille tout en améliorant l’intégration et les performances pour répondre aux besoins des produits terminaux intelligents mobiles. L’innovation de la technologie d’emballage des modules DiFEM est l’un des facteurs clés de l’amélioration des performances des équipements de communication. Yongsi Electronics a fait une percée dans le domaine de l’emballage des modules DiFEM, en utilisant la technologie d’emballage FCLGA pour intégrer fortement les commutateurs RF et les puces filtrantes multiples afin d’obtenir une taille de boîtier ultra-mince.
Voir l'original
Le contenu est fourni à titre de référence uniquement, il ne s'agit pas d'une sollicitation ou d'une offre. Aucun conseil en investissement, fiscalité ou juridique n'est fourni. Consultez l'Avertissement pour plus de détails sur les risques.
Récompense
J'aime
1
Partager
Commentaire
0/400
Xdmitriym24
· 02-17 07:02
Bonjour, le matériel est très intéressant et instructif, merci pour votre travail, bonne journée et bonne chance
La technologie d’emballage de module DiFEM de Yongsi Electronics a fait une percée dans le domaine de la taille ultra-mince
Jinshi Data, le 17 février, selon les nouvelles électroniques de Yongsi, le module DiFEM, en tant que forme importante de modularisation frontale RF, peut réaliser la réception et le traitement de plusieurs signaux en intégrant des commutateurs et des filtres RF, ce qui peut réduire la taille tout en améliorant l’intégration et les performances pour répondre aux besoins des produits terminaux intelligents mobiles. L’innovation de la technologie d’emballage des modules DiFEM est l’un des facteurs clés de l’amélioration des performances des équipements de communication. Yongsi Electronics a fait une percée dans le domaine de l’emballage des modules DiFEM, en utilisant la technologie d’emballage FCLGA pour intégrer fortement les commutateurs RF et les puces filtrantes multiples afin d’obtenir une taille de boîtier ultra-mince.