Pada 17 Februari, menurut berita dari Yongsilicon Electronics, modul DiFEM sebagai salah satu bentuk modul frontend RF modular penting, dapat menerima dan mengolah sinyal dari banyak jalur melalui integrasi switch RF dan filter, meningkatkan integrasi dan kinerja sambil mengurangi ukuran, memenuhi kebutuhan produk terminal pintar yang bergerak. Inovasi dalam teknologi kemasan modul DiFEM adalah salah satu faktor kunci yang mendorong peningkatan kinerja perangkat komunikasi. Yongsilicon Electronics telah membuat kemajuan signifikan dalam bidang kemasan modul DiFEM dengan menggunakan teknologi kemasan FCLGA, mengintegrasikan switch RF dan beberapa chip filter secara tinggi untuk mencapai ukuran kemasan yang sangat tipis.
Lihat Asli
Konten ini hanya untuk referensi, bukan ajakan atau tawaran. Tidak ada nasihat investasi, pajak, atau hukum yang diberikan. Lihat Penafian untuk pengungkapan risiko lebih lanjut.
Hadiah
suka
1
Bagikan
Komentar
0/400
Xdmitriym24
· 02-17 07:02
selamat siang, materi yang sangat menarik dan informatif, terima kasih atas kerja keras Anda, semoga hari Anda menyenangkan, semoga sukses
Teknologi Penyegelan Modul DiFEM Elektronik Yongsi yang Tipis Melampaui Ukuran
Pada 17 Februari, menurut berita dari Yongsilicon Electronics, modul DiFEM sebagai salah satu bentuk modul frontend RF modular penting, dapat menerima dan mengolah sinyal dari banyak jalur melalui integrasi switch RF dan filter, meningkatkan integrasi dan kinerja sambil mengurangi ukuran, memenuhi kebutuhan produk terminal pintar yang bergerak. Inovasi dalam teknologi kemasan modul DiFEM adalah salah satu faktor kunci yang mendorong peningkatan kinerja perangkat komunikasi. Yongsilicon Electronics telah membuat kemajuan signifikan dalam bidang kemasan modul DiFEM dengan menggunakan teknologi kemasan FCLGA, mengintegrasikan switch RF dan beberapa chip filter secara tinggi untuk mencapai ukuran kemasan yang sangat tipis.