Дані Jinshi 17 лютого повідомлення, за даними Yongsilicon Electronics, модуль DiFEM як важлива форма модульного переднього кінця радіочастотного модуля може реалізовувати прийом та обробку сигналів у багатострумовому режимі шляхом інтеграції радіочастотного перемикача (перемикача) та фільтра (фільтра), забезпечуючи збільшення інтеграції та продуктивності, зменшуючи обсяг, щоб задовольнити потреби мобільних розумних кінцевих продуктів. Щодо інноваційної техніки упаковки модуля DiFEM, це один із ключових факторів, що стимулює покращення продуктивності засобів зв'язку. Yongsilicon Electronics зробив прорив в галузі упаковки модуля DiFEM, використовуючи технологію упаковки FCLGA, високоінтегрований радіочастотний перемикач та кілька фільтрів на чіпі реалізовані в тонкій упаковці.
Переглянути оригінал
Контент має виключно довідковий характер і не є запрошенням до участі або пропозицією. Інвестиційні, податкові чи юридичні консультації не надаються. Перегляньте Відмову від відповідальності , щоб дізнатися більше про ризики.
Нагородити
подобається
1
Поділіться
Прокоментувати
0/400
Xdmitriym24
· 02-17 07:02
доброго дня, дуже цікавий та пізнавальний матеріал, дякую за твою роботу, гарного дня, нехай щастить
Технологія упаковки модулів DiFEM від Yung Silicon Electronics дозволяє досягти надзвичайно тонких розмірів
Дані Jinshi 17 лютого повідомлення, за даними Yongsilicon Electronics, модуль DiFEM як важлива форма модульного переднього кінця радіочастотного модуля може реалізовувати прийом та обробку сигналів у багатострумовому режимі шляхом інтеграції радіочастотного перемикача (перемикача) та фільтра (фільтра), забезпечуючи збільшення інтеграції та продуктивності, зменшуючи обсяг, щоб задовольнити потреби мобільних розумних кінцевих продуктів. Щодо інноваційної техніки упаковки модуля DiFEM, це один із ключових факторів, що стимулює покращення продуктивності засобів зв'язку. Yongsilicon Electronics зробив прорив в галузі упаковки модуля DiFEM, використовуючи технологію упаковки FCLGA, високоінтегрований радіочастотний перемикач та кілька фільтрів на чіпі реалізовані в тонкій упаковці.