Jinshi Data, 17 de fevereiro, de acordo com notícias eletrônicas Yongsi, módulo DiFEM, como uma forma importante de modularização front-end RF, pode realizar a receção e processamento de vários sinais, integrando switches de RF e filtros, que pode reduzir o tamanho enquanto melhora a integração e desempenho para atender às necessidades de produtos terminais inteligentes móveis. A inovação da tecnologia de embalagem do módulo DiFEM é um dos principais fatores que impulsionam a melhoria do desempenho dos equipamentos de comunicação. A Yongsi Electronics fez um avanço no campo da embalagem de módulos DiFEM, usando a tecnologia de embalagem FCLGA para integrar altamente switches RF e vários chips de filtro para alcançar um tamanho de embalagem ultrafino.
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Xdmitriym24
· 02-17 07:02
bom dia, material muito interessante e informativo, obrigado pelo seu trabalho, tenha um bom dia, boa sorte
A tecnologia de encapsulamento de módulos DiFEM da Yongxi Electronics quebra o tamanho ultrafino
Jinshi Data, 17 de fevereiro, de acordo com notícias eletrônicas Yongsi, módulo DiFEM, como uma forma importante de modularização front-end RF, pode realizar a receção e processamento de vários sinais, integrando switches de RF e filtros, que pode reduzir o tamanho enquanto melhora a integração e desempenho para atender às necessidades de produtos terminais inteligentes móveis. A inovação da tecnologia de embalagem do módulo DiFEM é um dos principais fatores que impulsionam a melhoria do desempenho dos equipamentos de comunicação. A Yongsi Electronics fez um avanço no campo da embalagem de módulos DiFEM, usando a tecnologia de embalagem FCLGA para integrar altamente switches RF e vários chips de filtro para alcançar um tamanho de embalagem ultrafino.