Công nghệ đóng gói mô-đun DiFEM của Yongxi Electronics với kích thước siêu mỏng đã phá vỡ

Dữ liệu Jinshi, ngày 17 tháng 2, theo tin tức điện tử Yongsi, mô-đun DiFEM, với tư cách là một hình thức quan trọng của mô-đun hóa giao diện người dùng RF, có thể nhận ra việc nhận và xử lý nhiều tín hiệu bằng cách tích hợp các công tắc và bộ lọc RF, có thể giảm kích thước đồng thời cải thiện tích hợp và hiệu suất để đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm thiết bị đầu cuối thông minh di động. Sự đổi mới của công nghệ đóng gói mô-đun DiFEM là một trong những yếu tố chính thúc đẩy cải thiện hiệu suất của thiết bị truyền thông. Yongsi Electronics đã tạo ra một bước đột phá trong lĩnh vực đóng gói mô-đun DiFEM, sử dụng công nghệ đóng gói FCLGA để tích hợp cao các công tắc RF và nhiều chip lọc để đạt được kích thước gói siêu mỏng.