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甬矽電子DiFEM模組封裝技術超薄尺寸突破
金十數據2月17日訊， 據甬矽電子消息，DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式，可通過集成射頻開關（switch）和濾波器（filter），實現對多路信號的接收和處理，在提高集成度和性能的同時能減小體積，滿足移動智能終端產品的需求。對於DiFEM模組封裝技術的創新，正是推動通信設備性能提升的關鍵因素之一。甬矽電子在DiFEM模組封裝領域已取得突破性的進展，利用FCLGA封裝技術，將射頻開關和多個濾波器芯片高度集成在一起，實現了超薄的封裝尺寸。